超细粉体能显著提升导热灌封胶的抗沉降性，降低导热硅脂的热阻，以及改善导热凝胶的渗油，在导热界面材料中发挥着重要作用。然而，由于其粒径小、比表面积大，表面能高，容易产生自发团聚，限制了超细粉体在诸多领域的应用范围。因此，如何突破超细粉体团聚限制，提高粉体的分散性和稳定性，成为了当前研究的热点和难点。

超细粉体解聚的常规方法是采用强力分散和表面改性。强力分散虽能暂时分散粉体，但颗粒间作用力难以完全消除，易二次团聚。表面改性通过改变颗粒表面化学性质提高分散性，但干法改性包覆率低、稳定性差，湿法改性虽效果好但工艺复杂、生产效率低、成本高。因此，如何在突破超细粉体团聚限制的同时实现高效生产，是粉体材料行业亟待解决的难题。

凭借多年粉体改性经验，金戈新材以自主独创的兼具干法改性和湿法改性优势的超分散技术，成功研发出了超细粉粉膏。该产品在导热材料中展现出了卓越的性能。以下是超分散技术制备的超细粉粉膏GD-M103Z在2.0W/(m·K)灌封胶中的应用举例（金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

在2.0W/(m·K)灌封胶中的应用表明，直接使用超细粉体原料或经过简单改性的粉体会使灌封胶的粘度增加明显，同时对抗沉降性能无任何改善。而使用了超细粉粉膏，能够在不影响胶体使用性能的前提下，显著提高胶体的抗沉降性能。说明超细粉体经过超分散技术处理成粉膏后，可有效提升灌封胶的抗沉降性能。

如果您对以上产品感兴趣，或有任何定制化需求，欢迎通过右下方客服咨询，或致电0757-87572711联系我们。金戈新材可根据您的需求，提供定制化功能性粉体解决方案。期待您的咨询与合作，共同推动超细粉体技术的发展与应用。