随着电子产品越来越集成化、所需运算能力越来越高，其对材料的导热率及综合性能提出了更高要求。为满足这一挑战，行业特别推出了导热系数高达4.0W/（m·K）的有机硅灌封胶，专为电子产品提供卓越的散热性能与全方位保护。然而，当前市场上制备此类高性能灌封胶面临诸多难题，尤其是粘度高、流动性受限等问题，限制了其广泛应用。
为有效解决这些难题，金戈新材创新推出了JT-M139、GD-M401G等功能粉胶，专用于制备4.0W/（m·K）级别的低粘度、高导热有机硅灌封胶。该粉胶通过我司自主设计的“干湿法一体化技术”，将超常量预处理导热粉体进行特殊处理，制成类似“色膏”的粉胶。
此技术的核心优势在于，它极大地提升了粉体与硅油之间的相容性和分散均匀性，显著降低了两者间的摩擦力，有效控制了增稠幅度，同时确保了粉体粒子间的高堆积密度。这一系列优化措施，共同赋予了胶体出色的高导热性能与低粘度、流动性好的特性。
以下是在乙烯基硅油中填充93.33%的JT-M139功能粉胶制备的灌封胶性能数据（金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：
导热率W/(m·K) | 粘度cP | 比重 | 备注 |
3.9~4.0 | 23400 | 3.1 | 无触变，流动性好 |
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