在5G通讯、微型电子设备等尖端领域，0.3mm超薄高导热硅胶垫片已成为解决精密元件散热难题的关键材料。然而，这类薄型化产品的制备面临多重技术挑战，导热填料就是其中之一：如填料粒径过大，难以达成超薄要求，且垫片易产生针眼缺陷，有损产品外观；粒径过小，则会使体系粘度急剧上升，造成填料分散不均，增加脱泡难度，进而引起界面结合不良、热阻大幅增加，同时力学性能差，导致固化产品容易破损，可操作性和使用便捷度下降。

金戈新材研发的GD-S621A导热剂粉体，通过复合搭配技术和表面改性技术解决垫片超薄化难题。该导热剂通过精心优化填料的粒径分布，实现致密填充，最大限度地减少垫片内部空隙，避免出现针眼，又能提高导热效率。此外，通过特定的粉体表面处理剂对填料进行改性，改善了粉体与硅油的相容性，使体系具有良好加工性，易分散均匀，有效降低了界面热阻，满足最小0.3毫米6W/（m·K）超薄硅胶导热垫片的制备。

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