新能源汽车"三电系统"对导热垫片提出了严苛要求：在1.5~2.0W/(m·K)的热导率基础，需同步实现密度≤2.0g/cm³、以及良好的回弹性能。传统方案采用金属氧化物填料（如氧化铝、氢氧化铝），虽能通过50%~97%的超高填充量达成热导率目标，却严重破坏基体连续性——国产垫片普遍存在的2.5~3.5g/cm³高密度与40%~65%压缩形变率（测试条件为125℃，压缩率25%，压缩时间24h），无法满足“三电系统”对于导热垫片高回弹和低密度的迫切需求，特别是在复杂散热场景下，如覆盖同一组件上不同尺寸的元器件时，垫片若缺乏足够的压缩回弹性，将无法有效填充各种间隙，从而影响热量的有效传递。

为解决这一难题，科研人员不断探索新的导热填料解决方案。其中，金戈新材推出的导热填料以其独特优势脱颖而出。该产品通过采用高导热和低密度的无机非金属粉体进行组合，以自主创新的改性技术处理，不仅能降低体系的密度，还能实现不同颗粒间的有效堆积，使热传导具有多向性和连续性，从而获得更高的导热率。更重要的是，金戈新材通过精确调控不同形状和种类的填料比例，有效避免了因填料过量而导致的柔韧性下降问题。

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