市售有机硅灌封胶的导热系数一般在1.0~3.0W/(m·K)，无法满足电动汽车车载充电器（OBC）、功率转换装置及高密度快充电源系统等热管理关键部件对热界面材料导热系数日益增长的需求。

现阶段不少厂家已着力研发高导热灌封胶，但仍普遍面临粘度较高、流动性差等技术难题。为了解决这类问题，金戈新材推出了高导热灌封胶粉胶——GD-M405G、JT-M159等产品。该系列粉胶通过与乙烯基硅油、含氢硅油、铂金等进行共混，即可制备兼具3.5~4.0W/(m·K)高导热系数与低加工粘度、良好的流动性等特性的灌封胶体系，有效平衡了导热性能与加工/施工性能。

下表分别为建议添加量下的GD-M405G、JT-M159粉胶与乙烯基硅油共混获得的胶体性能（数据基于金戈新材实验室所得，实际性能受配方体系、使用环境因素影响，建议通过实验验证最终效果）：

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