高性能游戏显卡、服务器CPU等发热量大、散热要求严格的电子元件，在高负荷运行时会产生大量热量。为确保热量能够及时、高效地导出，避免因过热导致的性能降频、系统不稳甚至硬件损坏，选择导热系数高达14-15W/(m·K)以上的导热界面材料（TIMs），如硅胶垫片或凝胶，已成为关键。
导热填料作为高导热界面材料的核心组分，是实现这一卓越导热性能的基础。金戈新材推出的GD-S14V0导热剂粉体，正是专为满足14-15W/(m·K) 导热等级硅胶垫片及凝胶需求而设计的导热填料解决方案，助力电子设备突破散热瓶颈，实现高效稳定运行。
GD-S14V0核心优势
导热优：选用本征导热性能高、粒径分布合理的粉体作为原料，为构建高效导热通路奠定基础。
相容性好：采用特殊处理剂及加工工艺对粉体进行表面改性。这显著改善了无机粉体与有机硅基材（硅油/树脂）相容性差问题，使粉体在体系中易分散均匀，保证了高填充体系下的混合加工性能。
绝缘性能佳：粉体为非导电填料。
下表展示了 GD-S14V0 导热剂与硅油按一定比例混合后（模拟单组分未固化导热凝胶的状态）的性能数据，直观体现其高导热潜力：
填料填充量% | 导热率 W/(m·K) | 密度 g/cm3 | 挤出率 g/min | 体积电阻率Ω·cm |
A | 14.2 | 3.31 | 16.9 | 1012 |
B | 15.0 | 3.33 | 10.1 | 1012 |
备注：详细配方可咨询我司业务经理。数据基于金戈新材实验室所得，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，建议通过实验验证最终效果。
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