在小型化、紧凑化和高功率消费电子产品和精密器件上，发热元件与散热器之间往往存在微小间隙。为了提高传热效率，高导热、低界面厚度（BLT）的导热硅凝胶备受关注。

然而常规导热凝胶要达到高导热、低BLT，既要填充大量导热填料，又要控制最粗粉体，这样会导致凝胶粘度急剧增大。高稠度的导热凝胶在芯片可承受的装配压力下，被散热片压到几百微米后无法继续变薄。因此，选择什么导热填料至关重要。

金戈新材根据市场的需求，开发了一款低BLT的7.0 W/(m·K)单组分凝胶用导热粉体方案--GD-S770A导热剂。

这款产品通过控制最粗粉体粒径，并采用多级高导热粉体进行组合，辅以表面包覆技术打造而成。这一设计解决了粉体与硅油相容性差、难以高填充、增稠幅度大的难题，赋予了产品优异的分散性、低加工粘度。

在硅油中，GD-S770A导热剂粉体能够轻松浸润，易分散均匀，并形成致密堆积，从而保证凝胶具有很低的BLT（在40psi下最小界面厚度约35μm），可在小间隙中应用，大幅度地降低发热元件与散热器之间的热阻；同时挤出率高，大大缩短了点胶时间；耐老化性好，可靠性高，对终端产品稳定运行提供了保障。

下表展示了 GD-S770A导热剂与硅油按一定比例混合后的性能数据（数据基于金戈新材实验室所得，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，建议通过实验验证最终效果）：

注：导热系数采用湘科DRL-III导热系数测试仪测试（一种厚度）。热阻采用LW-9389瑞领导热测试仪测试。

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