在5G通信、智能驾驶及数据中心领域，大功率器件（如光模块、ADAS域控制器）同时面临散热与电磁干扰（EMI）挑战。传统单一功能材料难以兼顾高效热传导和电磁波吸收需求，填料的协同设计成为破局关键。
金戈新材依托多年功能粉体技术沉淀，通过填料筛选、颗粒级配优化、界面相容性改善及改性工艺创新，成功开发出可规模化生产的双功能增强粉体——GD-A系列导热吸波剂，解决导热-吸波性能兼容差、难以协同增强等卡脖子技术难题。产品适用于有机硅树脂、PU树脂等体系，加工性能优，可填充量大，导热可达15 W/(m·K)，且电磁干扰衰减性能佳，符合 RoHS 和 REACH 标准。
下表展示了部分产品的应用性能数据（数据基于金戈新材实验室所得，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，建议通过实验验证最终效果）：
Item | 导热率 W/(m·K) | 比重 | 体积电阻率Ω·cm | ＜-5dB的频带宽度 | |
GD-A800M/硅油复合材料 | 7.55 | 4.07 | 1012 | 5.0GHz (5.5-10.5GHz)@2mm | |
DRXB-129/硅油复合材料 | 10.8 | 3.25 | 1011 | 2.0GHz (5.5-7.5GHz)@2mm | |
DRXB-131/硅油复合材料 | 13.7 | 3.15 | 1010 | 4.0GHz (12-16GHz)@1mm | |
DRXB-060/硅油复合材料 | 15.7 | 3.28 | / | 5.5GHz (7.5-13.0GHz)@2mm | |
注：导热系数采用湘科DRL-III导热系数测试仪测试（一种厚度）。
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