高导热粉体材料助力高功率芯片热管理技术突破
随着AI算力需求爆发式增长，高性能服务器、数据中心CPU、AI加速器及专业游戏硬件对芯片功率的要求已提升至200W-400W量级。功率密度的飙升直接导致芯片热量积聚问题加剧，若缺乏有效热管理，芯片温度可能骤升20-30℃，引发性能衰减、设备宕机甚至寿命缩短，成为制约高功率芯片可靠运行的"隐形杀手"。
芯片表面看似光滑，实则存在肉眼不可见的凹凸气隙。空气的导热率仅0.026 W/(m·K)，仅为铜的1/1000，在芯片与散热器间形成"热阻屏障"，阻碍热量高效传递。以400W功率芯片为例，若有效散热面积仅4cm²，热通量密度将超过100 W/cm²（相当于在接近1元硬币大小的区域持续加热），传统散热系统难以快速导出热量。
导热界面材料（TIM）通过填补芯片与散热器间的微小空隙，构建高效的导热通路，显著降低热阻。其核心价值体现在：
保障性能稳定：降低结温，防止热节流导致的算力损失
延长设备寿命：减少热应力损伤，降低运维成本
支撑高可靠运行：满足设备7×24小时无故障运行
针对高功率场景，TIM需满足更严苛要求：高导热系数、低接触热阻、长期可靠性等。
导热填料是TIM实现高导热、低热阻等性能的关键原料。针对高功率芯片散热需求，金戈新材推出多款高性能导热粉体材料，助力TIM性能跃升：
5.0~12W/(m·K)硅凝胶用导热粉体材料
可用于制备8 W/（m·K）双组分凝胶，高挤出率 | |
| GD-S620A | 用于制备5-6 W/（m·K）凝胶，高温抗开裂抗滑移 |
备注：表中数据基于我司实验室所得，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，建议通过实验验证最终效果。
6.0~15W/(m·K)硅胶垫片用导热剂粉体
用于制备11-12 W/(m·K)垫片 | |
| GD-S621A | 用于制备6 W/(m·K)垫片，厚度低至0.3-0.5mm |
备注：表中数据基于我司实验室所得，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，建议通过实验验证最终效果。
2~5W/(m·K)硅脂用导热粉体材料
| GZMJ-K214 | 制备2.0-2.7 W/(m·K)流淌硅脂，超低热阻0.004 ℃·in2/W，低粘度，低渗油，PK5026 |
| GZMJ-K223 | 制备4.5 W/(m·K)流淌硅脂，低热阻0.005 ℃·in2/W，PK5888 |
| GZMJ-K210 | 制备5.0 W/(m·K)流淌硅脂，低热阻：0.007 ℃·in2/W，PK7921 |
备注：表中数据基于我司实验室所得，实际性能受配方体系及使用环境因素影响，建议通过实验验证最终效果。
在算力即竞争力的今天，每1℃降温都意味着性能的释放与成本的节约。金戈新材以创新的导热粉体材料方案，助力数据中心、AI集群和专业设备实现"冷静"高效运行。如有需求，可点击下方“免费申请试样”或者致电0757-87572711。
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