导热硅胶是以硅胶为基础原料，添加各种导热金属氧化物，绝缘填料，助剂等各种辅料，经过特殊工艺价格而成的导热材料。导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。

　　导热硅胶的性能优点：

　　1、导热系数的范围以及稳定度

　　2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

　　3、EMC，绝缘的性能

　　4、减震吸音的效果

　　5、安装，测试，可重复使用的便捷性

　　导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

　　适合导热硅胶用的导热剂，金戈选取一款GD-S401A导热剂，以优质的α-球形氧化铝为主要原料，经过特殊表面工艺处理，吸油值低，在硅油中具有良好的分散性，可实现高填充，非常适合制备高导热的软性硅胶片。

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