经常玩游戏，刷微博，挂微信，登头条，十几个应用一开，手机高温发烧了，特别是夏天到来时，恩~我简直不想要我的手机。

　　但是现在的手机已经大大进步了，散热能力也大大提升，烫手山芋的热度也在渐渐为人所接受，其中的关键材料便是导热界面材料。

　　导热界面材料是一种新型工业材料，是近年来针对设备的热传导要求而设计的。导热界面材料性能优异，适合各种环境和要求。它的这些优势对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助。

　　导热材料分类

　　导热硅脂

　　目前应用最广泛的一种导热介质，以二甲基硅油为原料，添加导热粉末。工作温度一般在-50℃～180℃，加热呈半流质状态，充分填充器件间空隙。

　　导热硅胶

　　由乙烯基硅油添加导热粉体、固化剂（含氢硅油）、铂金催化剂等组分制备。凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂

　　石墨垫片

　　较为少见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。

　　软性硅胶导热垫

　　具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，是取代导热硅脂的替代产品。

　　相变导热材料

　　主要用于要求热阻小,热传导效率高的高性能器件，在45℃-58℃时发生相变并在压力作用下填充间隙，挤走空气，以形成良好导热介面。

　　导热界面材料普遍用于IC封装和电子散热，这些材料填充满元件间隙，排除空气，在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道。

　　假如塑料也能高导热，你会想到什么呢？也许有一天，您家中的暖气片，热水管甚至灯罩都会被导热塑料取而代之。

　　但塑料的导热率很低，仅为0.1--0.3w/mk，是优良的隔热、绝缘材料。

　　利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能。

　　基体材料包括PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等；

　　填料包括AlN、SiC、Al2O3、石墨、纤维状或鳞片状高导热碳粉等。

　　导热塑料应用

　　大规模LED集成电路导热界面材料

　　换热器、太阳能热水器、蓄电池的冷却器等。

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