什么是钎焊？

说了这么多，或许很多人都不知道钎焊究竟是啥？小编先来科普下：钎焊是指低于焊件熔点的钎料和焊件同时加热到钎料熔化温度后，利用液态钎料填充固态工件的缝隙使金属连接的焊接方法。简单点说，就是用于一种常见于金属之间填充空隙和连接的工艺。

而对于CPU来说，由于CPU需要散热器进行散热，而CPU的核心又十分脆弱，为了防止CPU因为散热器太重造成损坏，于是工程师们给CPU加了一层金属盖子防止散热器将芯片压碎，但这就导致了散热器无法直接接触CPU核心，不能将热量直接导出，所以工程师们就在CPU顶盖和处理器之间增加了一层导热介质，这层介质一般为硅脂或钎焊。

酷睿I9为什么采用钎焊散热？

众所众知，之前的酷睿I3~I7均采用导热硅脂进行散热，显然是intel对于自己核心的发热量过于高估了。认为靠硅脂连接封装和金属顶盖导热足矣，这样做易加工，人工成本低，而且不易损坏CPU，何乐不为呢。

然而这几年，intel的硅脂散热被大家诟病已成事实。i7 8700K若是超频温度根本没法压制。而i9的性能比i7只高不低，热量肯定更加恐怖。如果CPU核心温度不能快速而完全传递出去，即使外部散热器再强悍，热量也无法全部传递出去。另外导热硅脂长时间高温使用后会逐渐干掉，一旦发生这种情况，CPU核心温度就更加无法控制。而采用钎焊就可以解决导热硅脂凝固的问题。并且钎焊的金属导热效率明显高于硅脂，从而散热效率非常高。

如此看来钎焊百利而无一弊，钎焊就没什么缺点吗？当然有，钎焊的成本比硅脂高得多，同时CPU开盖也比硅脂困难得多。如果开盖失败，芯片就会损坏，这数千元的东西就瞬间报废。

CPU开盖失败，数千元的东西瞬间报废

有了钎焊就不要硅脂了？

既然酷睿I9采用钎焊代替了硅脂在CPU中发挥散热作用，那是不是意味着不需要导热硅脂了？当然也不。我们前面说了钎焊只是封装在核心和顶盖之间，顶盖本来就是为了避免散热器压坏核心而设计的，所以顶盖和散热器之间还是需要导热硅脂，所以并没有有了钎焊就不需要导热硅脂的说法。

一般，我们在安装CPU的时候都会给顶盖涂上硅脂，而且每隔几年就会换一次，以保持散热效率。但是如果CPU内部是硅脂的话，普通玩家肯定是换不了了，毕竟开盖有风险，这也是很多玩家更希望核心与顶盖之间是钎焊的原因。

CPU开盖可见钎焊材料

导热硅脂相对于顶盖与散热器，它的导热率是整个散热体系的瓶颈所在。因此，在CPU散热体系中，导热硅脂的导热率越高越好，热阻越低越好。

如何获得这样的导热硅脂呢，导热填料是关键所在。金戈新材推荐一款导热填料GD-S403Z，该粉体的粒径小，且吸油值低，与基础硅油的相容性极好，特别适用于制备3.5~4.0W/m*K的低热阻导热硅脂。有需求的客户可在下方留言或者致电0757-87572711，期待与您的合作。

随着AMD和Intel两家公司的竞争，CPU重回竞争年代，Intel自然不会在今后的处理器中有所怠慢，使用钎焊也就顺理成章了，而导热硅脂的性能要求势必会越来越高。所以，对于导热材料企业或者供应商来说这也是一项挑战，鞭策着企业向高端发力，引领创新，为客户研发及生产高性能的导热功能材料，创造更高价值。

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