金戈新材引领导热阻燃新方向

仅填充5wt%功能粉体，IGBT封装热管理材料表现出优异的导热性和电磁屏蔽性能

最新导热吸波材料研究进展（综述）

适用于8-26GHz频段的5.0W/m·K吸波垫片解决方案

开发兼具导热吸波双功能的复合材料，需要解决哪些问题？

基于氧化铝/羰基铁粉的导热吸波片特性分析

如何高效解决电子设备散热及电磁干扰问题