在追求双组份导热硅凝胶实现8W/(m·K)高导热率的同时，如何确保其具备良好的挤出性，成为了亟待解决的关键技术挑战。目前制备8W/(m·K)双组份导热凝胶，仍以填充大量导热粉体为主。然而，常规导热粉体加工粘度高，会使凝胶粘度急剧上升，不仅影响挤出的顺畅性，还阻碍A、B组份的均匀混合，从而影响产品的最终应用性能。

金戈新材推出的GD-S820A、DRNJ-308导热剂粉体为这一技术难题提供了有效解决方案。这些产品是通过运用独特的粉体处理剂及先进的表面改性技术，对高导热粉体组合物进行处理而成。这一处理过程不仅促进了粉体颗粒间的致密堆积，还显著降低了颗粒表面的极性，使得粉体在硅油中的分散性得到极大提升。以下是采用GD-S820A、DRNJ-308导热剂制备的硅凝胶性能数据（以下数据为金戈新材实验室所得，不代表最终应用数据，仅供参考）：

采用GD-S820A、DRNJ-308导热剂制备的硅凝胶，在实现8W/(m·K)高导热的同时能保持良好的挤出速率，以及较低的界面厚度BLT，综合性能佳。