6.0W/(m·K)聚氨酯结构胶用导热粉体解决方案

2024-07-04
来源:金戈新材官网

为使聚氨酯结构胶实现导热系数6.0W/(m·K)目标,需要在体系中加入大量的高导热粉体。然而,随之而来的问题是粘度上升明显,难分散均匀,加工难度大。针对此难题,金戈新材特推荐采用GD-U550导热剂粉体作为解决方案。

GD-U550导热剂通过精心筛选并科学组合多种类型的导热粉体,辅以特定表面处理剂进行包覆处理而成。此设计不仅确保了粉体不与NCO反应,适用于A、B组分,还促进了高填充的实现,显著优化了加工性能,确保粉体在树脂基体中的均匀分布与高效导热性能的发挥。

以下是GD-U550导热剂在聚氨酯体系中的应用性能数据(金戈新材实验室所得,不代表最终应用数据,仅供参考):

导热填料

导热率W/(m·K)

粘度cP

比重

阻燃性能

GD-U550

5.5~6.0

90000~110000

3.4~3.5

UL94 V-0

若您想了解更多关于GD-U550导热剂产品的信息,敬请点击“申请取样”按钮,或扫描客服咨询二维码以获取帮助。此外,您亦可直接拨打服务热线0757-87572700或87572711,我们将尽快安排相关人员与您联系。金戈新材可根据您的需求,提供定制化功能性粉体解决方案。期待与您的合作,共同创造更多可能。


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