随着5G时代的到来，电子设备趋向于集成化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性发展，这意味着在更小的空间产生更多的热量，对设备的散热性能的要求也更高。据了解，电子元器件温度每升高2C，可靠性下降10%; 温升50C时的寿命只有温升25C时的1/6。因此，5G组件/芯片封装的散热要求越来越高，对封装胶水导热性能提出了更高要求。

提高绝缘胶水导热性能的常规方法，是在配方中填充具有较高导热系数的无机导热粉体，比如Al₂O₃（氧化铝）、AlN（氮化铝）、BN（氮化硼）、Si₃N₄（氮化硅）、MgO（氧化镁）、ZnO（氧化锌）、SiC（碳化硅）等。其中，氧化铝、氧化镁由于价格便宜，是导热胶常用的导热填料。常见导热粉体具有多种形态，比如片状、类球形、球形、针状等。但是为什么导热胶里往往偏爱选择球形的导热粉体呢？

这是因为，含有导热粉体的导热胶在流动时，内部的粉体也一直在进行旋转运动，因而粒子的形状对此影响很大。形状越是偏离球形，影响就越大，因为旋转不同形状粒子所需的空间大小不同。而且，想获得更高的导热率，就需要填充更多的导热粉体，那么形状带来的影响将会进一步加大，表现为粘度急剧升高。因此，球状导热粉体本身具有流动性好的特性，其对导热体系粘度影响小，既有利于导热胶生产端加工，又有助于用胶端点胶或灌封工艺效率与效果提升。另外，研究认为球状导热粉体结构稳定性强，表面能小，颗粒之间不容易粘结，因此触变性好；而片状导热粉体易形成桥状网络，粉体颗粒之间容易粘附，造成流动阻力大。因此，选择球状导热粉体作为填料时，导热胶的综合性能更优。

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