哪款导热粉体适合制备0.3mm、3.0W/(m·K)玻纤增强硅胶垫片?

2024-05-24
来源:金戈新材官网

在制备玻纤增强型硅胶垫片时,胶料的流动性至关重要。特别是当追求导热系数达到3.0W/(m·K)或以上时,导热粉体添加量达到90%以上,此时胶体流动性差,难以均匀涂覆在玻纤上。虽然增大粉体粒径可以提升胶体流动性,但过大粒径在制备超薄垫片时又会带来针眼问题。

针眼4.jpg

金戈新材推出的GD-S3009A高性能导热剂粉体为解决这一难题提供了新思路。相较于传统导热粉体,GD-S3009A导热剂具有更大的堆积密度和更低的表面极性,能够在复合体系中形成致密堆积,降低复合体系的加工粘度及颗粒间的空隙,确保胶体维持良好的流动性。这使得胶料能够均匀渗透并涂覆在玻纤上,不仅提高了生产效率,降低了不良率,还避免了在制备薄片(0.3~0.5mm)时出现针眼。

以下是采用GD-S3009A导热剂制备的硅胶性能数据(实验数据为金戈新材实验室所得,不代表最终应用数据,仅供参考):

导热填料牌号
导热率W/(m·K)比重挤出率g/min
GD-S3009A3.123.0212.77


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