在低粉体填充量的情况下，如何有效提升硅胶垫片的导热率至12~14W/(m·K)是一个挑战。通常，导热材料制造商需添加大量导热粉体才能达到这一导热率，但这往往会牺牲垫片的力学性、加工性和绝缘性等关键性能。因此，探索如何在较低粉体填充量下实现高导热率显得尤为重要。
解决这一问题的关键是使用高性能导热填料。例如，采用金戈新材的GD-S12V1导热剂来构建高效的导热通路。以下是由GD-S12V1导热剂与竞品导热粉体制备的硅胶垫片性能数据（供参考）：
样品标号 | 导热填料含量% | 导热填料 | 导热率W/(m·K） | 数据来源 |
1 | 96 | GD-S12V1 | 13.7（瑞玲导热仪） | 实测 |
2 | 97.14 | 竞品粉体 | 13.1 | 网络公开 |
从上表看出，当GD-S12V1导热粉体在硅油中的填充量为96.0%时，即可实现13.0W/(m·K)以上的导热率。相比之下，竞品要达到相同的导热系数，其填充量需要超过97.14%。
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