在当今精密且对性能要求高的电子应用领域，导热环氧灌封胶的重要性不言而喻。它如同电子设备的“保护衣”，为内部元件提供可靠的封装与散热保障。然而，在灌封胶的制备过程中，一个棘手问题困扰着从业者——排泡难题。

由于导热环氧灌封胶在制备时需要加入导热粉体，这会使体系的粘度急剧升高，导致胶体无法自主、快速排泡，以至于固化后出现空洞或凹坑，影响整体的封装及散热效果，给电子设备的稳定运行埋下隐患。如何降低粉体在灌封胶中的增粘幅度，提高灌封胶的自主排泡能力？关键在于导热粉体的选择。

金戈新材凭借在功能粉体领域多年的深耕细作和持续创新，开发了具有低加工粘度的导热剂粉体。产品以无机非金属粉体为原料，采用具有特殊官能团的处理剂进行表面改性。通过这一工艺，粉体与处理剂之间建立了有效的化学链接，从而极大改善了粉体与环氧树脂的相容性，降低了分子间的缠绕，助力灌封胶实现低粘度、快速消泡的状态，为解决排泡难题提供了切实可行的方案。